络合剂对液相还原法制备纳米铜粉的作用
来源期刊：材料开发与应用2004年第4期
论文作者：古国伟 匡同春 黄钧声 任山
关键词：纳米; 铜; 粉末; 液相还原; 络合剂;
摘 要：采用KBH45在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA,制得了纳米级的纯净的铜粉.通过调整反应物的浓度,可以消除Cu2O等杂质.研究了络合剂EDTA和氨水对铜粉纯度的影响.
古国伟1，匡同春1，黄钧声1，任山2
(1.广东工业大学材料学院,广东,广州,510643;
2.中山大学物理系,广东,广州,510275)
摘要:采用KBH45在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA,制得了纳米级的纯净的铜粉.通过调整反应物的浓度,可以消除Cu2O等杂质.研究了络合剂EDTA和氨水对铜粉纯度的影响.
关键词:纳米; 铜; 粉末; 液相还原; 络合剂;
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