芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用
来源期刊:绝缘材料2004年第1期
论文作者:杨卓如 蔡建伟 胡福田 程江 文秀芳
关键词:低介电常数; 芳纶纤维; 覆铜板;
摘 要:在 19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于 CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景.
杨卓如1,蔡建伟2,胡福田1,程江1,文秀芳1
(1.华南理工大学化工学院,广东,广州,510640;
2.广东生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039)
摘要:在 19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于 CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景.
关键词:低介电常数; 芳纶纤维; 覆铜板;
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