简介概要

芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用

来源期刊：绝缘材料2004年第1期

论文作者：杨卓如蔡建伟胡福田程江文秀芳

关键词：低介电常数; 芳纶纤维; 覆铜板;

摘要：在 19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于 CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景.

详情信息展示

杨卓如¹，蔡建伟²，胡福田¹，程江¹，文秀芳¹

(1.华南理工大学化工学院,广东,广州,510640;
2.广东生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039)

摘要:在 19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于 CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景.

关键词:低介电常数; 芳纶纤维; 覆铜板;

【全文内容正在添加中】