简介概要

无氰镀金银基键合丝的研究进展

来源期刊：有色金属(冶炼部分)2018年第6期

论文作者：李凤唐会毅吴保安罗维凡罗凤兰

文章页码：56 - 60

关键词：封装;键合丝;无氰镀;性能;

摘要：键合银丝具有生产成本低,导电导热性好,但其抗氧化、硫化性低,不能完全替代键合金丝,特别是在高密度的集成电路封装工业中,因此镀金银基键合丝应运而生,通过在银丝表面覆盖镀金层,使其抗氧化能力提高,成球性好,可靠性高。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。

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李凤^1,2,3,4，唐会毅^1,2,3,4，吴保安^1,2,3,4，罗维凡^1,2,3,4，罗凤兰^1,2,3,4

1. 重庆材料研究院有限公司2. 国家仪表功能材料工程技术研究中心

关键词：封装;键合丝;无氰镀;性能;