W粉粒度及样品单重对电子封装用W-10Cu复合材料性能的影响

来源期刊：稀有金属与硬质合金2013年第5期

论文作者：刘永旺 姜国圣 古一 王志法

文章页码：32 - 35

关键词：W-10Cu;W粉;粒度;样品单重;W骨架;电子封装;

摘    要：采用高速压制成形-冷锻-渗铜的方法制备了W-10Cu复合材料,并探讨了W粉粒度及样品单重对材料组织与性能的影响。结果表明:冷锻前后W骨架的相对密度均随W粉样品单重的增加而降低;压制后混合粉W骨架的相对密度最大,但仍未达到W-10Cu复合材料对W骨架相对密度不小于81%的要求;经冷锻后,三种粒度W骨架的相对密度的最大值均达到81%,其中,中粒度粉W骨架的相对密度最大;三种粒度的W粉均可通过高速压制成形-冷锻-渗铜的方法制备出组织均匀致密、满足电子封装材料性能要求的W-10Cu复合材料。