不锈钢表面渗铜扩散复合处理合金层的抗菌性能研究
来源期刊:无机材料学报2012年第5期
论文作者:张翔宇 蒋立 黄晓波 马永 范爱兰 唐宾
文章页码:519 - 523
关键词:不锈钢;复合处理;铜合金层;抗菌性能;
摘 要:采用等离子表面合金化及辉光轰击热扩散复合处理技术在不锈钢表面进行了铜合金化处理.利用薄膜密贴法对改性层的抗菌性能进行了测试.通过扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱分析仪(GDOES)和X射线光电子能谱(XPS)等手段,研究了铜合金层的微观组织、化学成分分布及抗菌前后表面铜的价态变化.结果表明,铜合金层对大肠杆菌(E.coli)和金黄色葡萄球菌(S.aureus)都展现了优良抗菌性能;合金层表面铜约为5.7wt%,合金层厚度约2.7μm;表面铜合金化不锈钢与菌液接触后,不锈钢表面的铜元素以铜离子析出,并且与试验菌种发生作用,杀灭试验细菌.
张翔宇,蒋立,黄晓波,马永,范爱兰,唐宾
太原理工大学表面工程研究所
摘 要:采用等离子表面合金化及辉光轰击热扩散复合处理技术在不锈钢表面进行了铜合金化处理.利用薄膜密贴法对改性层的抗菌性能进行了测试.通过扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱分析仪(GDOES)和X射线光电子能谱(XPS)等手段,研究了铜合金层的微观组织、化学成分分布及抗菌前后表面铜的价态变化.结果表明,铜合金层对大肠杆菌(E.coli)和金黄色葡萄球菌(S.aureus)都展现了优良抗菌性能;合金层表面铜约为5.7wt%,合金层厚度约2.7μm;表面铜合金化不锈钢与菌液接触后,不锈钢表面的铜元素以铜离子析出,并且与试验菌种发生作用,杀灭试验细菌.
关键词:不锈钢;复合处理;铜合金层;抗菌性能;