退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用

张雷¹，沈其洁²，孟亮¹，杨富陶²，周世平²

(1.浙江大学金属材料研究所,浙江,杭州,310027;
2.云南贵金属研究所,云南,昆明,650221)

摘要:对轧制复合的Ag/Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律,讨论了影响分离强度的因素.结果表明,在400℃以下随退火温度的升高,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高,400℃时分离强度达到最大值.当退火温度超过400℃后,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞,从而使分离强度下降.750℃退火时分离强度达到最低值.退火温度进一步上升到800℃时可使结合面发生局部熔合,使分离强度又有小幅度回升.

关键词:复合材料; 退火; 分离强度; 结合面;

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