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丁腈橡胶/有机小分子共混物阻尼材料热稳定性研究

来源期刊:功能材料2013年第24期

论文作者:左孔成 张林 彭金方 肖新标 金学松 朱旻昊

文章页码:3550 - 3553

关键词:杂化阻尼;热稳定性;丁腈橡胶;氢键;晶体;界面;

摘    要:针对丁腈橡胶NBR/有机小分子AO-2 246共混物阻尼材料热稳定性欠佳的现象,借助动态力学分析仪(DMA)、红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)以及扫描电镜(SEM)等表征手段对其机理进行了研究。结果表明,高含量有机小分子AO-2 246的NBR/AO-2 246共混物,阻尼性能优异,但其稳定性欠佳。随着退火温度的提高,阻尼性能下降与材料内部氢键逐渐消失有关,而氢键的消失会导致大量结晶体的产生,结晶体进一步对阻尼材料阻尼性能产生不利影响。在SEM微观形貌中发现,晶体易于沿着材料内部界面处优先生成,这归因于界面效应。随着退火温度提高,发现晶体形貌也发生了变化,即晶体结构处于不稳定状态,这是氢键逐渐消失的结果。

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丁腈橡胶/有机小分子共混物阻尼材料热稳定性研究

左孔成1,张林1,彭金方2,肖新标2,金学松2,朱旻昊1,2

1. 西南交通大学材料先进技术教育部重点实验室2. 西南交通大学牵引动力国家重点实验室

摘 要:针对丁腈橡胶NBR/有机小分子AO-2 246共混物阻尼材料热稳定性欠佳的现象,借助动态力学分析仪(DMA)、红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)以及扫描电镜(SEM)等表征手段对其机理进行了研究。结果表明,高含量有机小分子AO-2 246的NBR/AO-2 246共混物,阻尼性能优异,但其稳定性欠佳。随着退火温度的提高,阻尼性能下降与材料内部氢键逐渐消失有关,而氢键的消失会导致大量结晶体的产生,结晶体进一步对阻尼材料阻尼性能产生不利影响。在SEM微观形貌中发现,晶体易于沿着材料内部界面处优先生成,这归因于界面效应。随着退火温度提高,发现晶体形貌也发生了变化,即晶体结构处于不稳定状态,这是氢键逐渐消失的结果。

关键词:杂化阻尼;热稳定性;丁腈橡胶;氢键;晶体;界面;

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