电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究
来源期刊：绝缘材料2010年第1期
论文作者：陈立新 吕红映 王建宇 冯波
关键词：环氧包封料; 聚氨酯; 环氧树脂;
摘 要：用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性.采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析.结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中.采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试.结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂.
陈立新1，吕红映1，王建宇1，冯波1
(1.西北工业大学理学院应用化学系,西安,710072)
摘要:用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性.采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析.结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中.采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试.结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂.
关键词:环氧包封料; 聚氨酯; 环氧树脂;
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