功率型LED散热基板的研究进展
来源期刊:材料导报2009年第23期
论文作者:陈发勤 谭敦强 余方新 陈强
关键词:封装技术; 功率型LED; 基板材料; 散热; packaging technology; high power LED; substrate material; heat-release;
摘 要:在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.
陈发勤1,谭敦强1,余方新1,陈强1
(1.南昌大学材料学院,南昌,330031)
摘要:在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.
关键词:封装技术; 功率型LED; 基板材料; 散热; packaging technology; high power LED; substrate material; heat-release;
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