机械热化学法制备纳米W-Cu复合粉末及其烧结性能研究
来源期刊：材料热处理学报2007年第4期
论文作者：程继贵 夏永红 宋鹏 弓艳飞 蒋阳 吴玉程
关键词：气流粉碎; 共还原; 纳米W-Cu复合粉末; 烧结行为; 物理力学性能;
摘 要：WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50～100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS.
程继贵1，夏永红1，宋鹏1，弓艳飞1，蒋阳1，吴玉程1
(1.合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009)
摘要:WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50～100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS.
关键词:气流粉碎; 共还原; 纳米W-Cu复合粉末; 烧结行为; 物理力学性能;
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