反应烧结微米级SiC陶瓷材料的结构与力学性能

来源期刊：理化检验物理分册2012年第11期

论文作者：束成祥 蒋会宾 李晓阳 刘君武 汤文明

文章页码：713 - 1436

关键词：反应烧结碳化硅;游离硅;显微结构;力学性能;

摘    要：选用粒径为7μm的SiC粉体,采用反应烧结工艺制备致密的SiC陶瓷材料,研究了反应烧结SiC陶瓷材料的物相组成、显微组织结构与力学性能及其断口形貌。结果表明:通过优化制备工艺,SiC陶瓷素坯中的SiC颗粒和纳米炭黑粉体分布均匀,且具有三维联通的孔隙结构,有良好的硅熔渗性能。反应烧结SiC陶瓷材料中的SiC含量高,游离硅含量少,密度可达3.01g.cm-3,抗弯强度达到410MPa,洛氏硬度达到95HRA,综合性能达到陶瓷机械密封件的技术要求。