计算机芯片冷却技术的现状与发展
来源期刊：机械设计与制造2008年第3期
论文作者：张德君 杨志刚 孙晓锋
文章页码：213 - 215
关键词：计算机芯片;微电子;冷却;研究进展;
摘 要：计算机芯片集成度的提高受到因电子元器件发热而引起的热障所限制,芯片冷却问题成为影响计算机进一步发展的关键因素之一。综合国内外的研究情况,介绍了现有各类计算机芯片冷却技术的原理、特点及应用情况,并讨论了其优缺点及有待解决的关键问题。
张德君，杨志刚，孙晓锋
摘 要：计算机芯片集成度的提高受到因电子元器件发热而引起的热障所限制,芯片冷却问题成为影响计算机进一步发展的关键因素之一。综合国内外的研究情况,介绍了现有各类计算机芯片冷却技术的原理、特点及应用情况,并讨论了其优缺点及有待解决的关键问题。
关键词：计算机芯片;微电子;冷却;研究进展;
