包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料断裂机制和强化机制的研究
来源期刊：材料导报2007年第2期
论文作者：潘复生 王敬丰 胡耀波 王文明 宋文远 曾苏民 左汝林
关键词：铝基复合材料; 断裂; 强化; 包套热挤压;
摘 要：采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数SiC颗粒增强的6066铝基复合材料,结合其断口形貌及微观组织,分析了材料的断裂机制及抗拉强度和屈服强度随SiC增强颗粒体积分数变化的规律.结果表明,材料的断裂机制为颗粒与基体间的界面脱粘以及SiC团聚体的脆性开裂.当SiC颗粒的体积分数小于12%时,随着SiC颗粒增强相的增加,SiCp/6066铝基复合材料的抗拉强度和屈服强度增加.当SiC颗粒的体积分数大于12%时,材料的强度增加减缓或略有下降,其主要强化机制是位错强化和弥散强化.
潘复生1，王敬丰1，胡耀波1，王文明1，宋文远1，曾苏民2，左汝林1
(1.重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044;
2.西南铝业(集团)
摘要:采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数SiC颗粒增强的6066铝基复合材料,结合其断口形貌及微观组织,分析了材料的断裂机制及抗拉强度和屈服强度随SiC增强颗粒体积分数变化的规律.结果表明,材料的断裂机制为颗粒与基体间的界面脱粘以及SiC团聚体的脆性开裂.当SiC颗粒的体积分数小于12%时,随着SiC颗粒增强相的增加,SiCp/6066铝基复合材料的抗拉强度和屈服强度增加.当SiC颗粒的体积分数大于12%时,材料的强度增加减缓或略有下降,其主要强化机制是位错强化和弥散强化.
关键词:铝基复合材料; 断裂; 强化; 包套热挤压;
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