聚酰亚胺/二维纳米银复合薄膜的介电性能研究

吕洪飞¹，殷景华^1,2，冯宇¹，孙夺¹

1. 哈尔滨理工大学应用科学学院2. 哈尔滨理工大学教育部工程电介质及其应用重点实验室

摘 要：采用原位聚合法制备聚酰亚胺（PI）基二维纳米银复合薄膜。利用扫描电镜（SEM）表征纳米银片的原始尺寸及复合薄膜的断面形貌,采用傅里叶红外光谱（FTIR）、X射线衍射（XRD）分析薄膜的相结构,并测试复合薄膜的介电常数、电导率和介质损耗因数。结果表明:当二维纳米银体积分数为0.3%时,复合薄膜内银片尺寸改变明显,随着体积分数的升高,银片尺寸变化不大;复合薄膜XRD图谱的特征峰与纯聚酰亚胺薄膜和银的特征峰吻合;纳米银片在PI中具有良好的分散性,与PI高分子链形成无机-有机复合结构。纳米银片的加入明显提升复合薄膜的介电常数,银片尺寸对复合薄膜介电性能影响较大;复合薄膜的电导率与介质损耗因数接近纯PI薄膜。

关键词：聚酰亚胺;二维纳米银片;复合材料;介电性能;