Ag-Cu、Ag-H62复合电接点材料界面的原子扩散行为
来源期刊：工程科学学报1988年第3期
论文作者：周文彧 夏守余 陈家骏
文章页码：313 - 316
关键词：活化能;冷压;扩散系数;溅射;冷复合;磁控溅射;
摘 要：用扫描电镜能谱分析半定量和定量测定,经不同热处理工艺的Ag-Cu、Ag-H62冷复合和磁控溅射复合电接点材料界面的成分分布,计算了扩散系数激活能实验表明,材料复合界面是金属键结合。
周文彧，夏守余，陈家骏
摘 要：用扫描电镜能谱分析半定量和定量测定,经不同热处理工艺的Ag-Cu、Ag-H62冷复合和磁控溅射复合电接点材料界面的成分分布,计算了扩散系数激活能实验表明,材料复合界面是金属键结合。
关键词：活化能;冷压;扩散系数;溅射;冷复合;磁控溅射;
