添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

来源期刊：材料保护2015年第1期

论文作者：曹权根 陈世荣 杨琼 汪浩

文章页码：5 - 135

关键词：化学镀厚铜;添加剂;四羟丙基乙二胺（THPED）-EDTA·2Na体系;沉积速率;稳定性;镀层质量;

摘    要：为解决目前四羟丙基乙二胺（THPED）-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲（>3 mg/L）、2-巯基苯并噻唑（2-MBT）和有机物M（含巯基的咪唑类化合物）对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件（温度40℃,p H值12.5）下,镀速达到16.3μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求。