Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制
来源期刊：航空材料学报2001年第1期
论文作者：李盛 吴爱萍 邹贵生 任家烈 任维佳
关键词：TLP扩散连接; Si3N4陶瓷; 高温强度;
摘 要：研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷。结果表明，Ni-Ti过渡液相存在时间短，在此期间形成的界面结合强度低；必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头，相应的接头显微结构为：Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4+Ni3Si/NiTi/Ni3Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度，其最佳值为60min，1050℃、2.5MPa、20μm和400μm，所得接头室温和800℃剪切强度分别为142MPa和61MPa。
李盛1，吴爱萍1，邹贵生1，任家烈1，任维佳1
(1.清华大学机械系,)
摘要:研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷。结果表明，Ni-Ti过渡液相存在时间短，在此期间形成的界面结合强度低；必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头，相应的接头显微结构为：Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4+Ni3Si/NiTi/Ni3Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度，其最佳值为60min，1050℃、2.5MPa、20μm和400μm，所得接头室温和800℃剪切强度分别为142MPa和61MPa。
关键词:TLP扩散连接; Si3N4陶瓷; 高温强度;
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