低温烧结新型钛酸钡陶瓷复合材料的介电性能研究

来源期刊：绝缘材料2013年第1期

论文作者：周媛 王田禾

文章页码：32 - 35

关键词：钛酸钡;九水偏硅酸钠;无机硅胶;石墨;低温烧结;介电常数;

摘    要：为降低片式多层陶瓷电容器(MLCC)的成本,研究了适宜低温烧结的陶瓷复合材料配方。向钛酸钡中添加不同的无机填料,对浆料进行球磨,然后将研磨好的浆料进行压片,低温烧结,制备出适宜低温烧结的陶瓷复合材料,并对其形貌、强度、介电性能和工艺进行研究。结果表明:添加水玻璃和无机硅胶能使钛酸钡烧结后形成致密的片材强度大、硬度高、不易碎裂;而添加石墨和蒸馏水则不易形成稳定型片材,强度差;添加水玻璃可以使复合材料的介电常数显著增加,水玻璃的最佳添加量为3%。