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铂粉物理特性对厚膜铂电阻温度系数的影响

来源期刊:稀有金属2005年第4期

论文作者:李治宇 陈峤 朱晋 吴聪 贺昕

关键词:铂粉; 厚膜铂电阻; 温度系数;

摘    要:采用化学还原方法制备3种超细铂粉, 通过对铂粉物理特性的测试和微观结构分析, 解释了引起电阻温度系数(TCR)变化的原因. 发现粒度分布为0.1~0.6 μm, 比表面积1.45 m2·g-1, 松装密度0.85 g·cm-3, 表面光滑的2#球形铂粉,用于制作厚膜铂电阻温度传感器生产工艺可行,电阻温度系数达到380×106·℃-1,是一种理想的电阻材料.

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铂粉物理特性对厚膜铂电阻温度系数的影响

摘要:采用化学还原方法制备3种超细铂粉, 通过对铂粉物理特性的测试和微观结构分析, 解释了引起电阻温度系数(TCR)变化的原因. 发现粒度分布为0.1~0.6 μm, 比表面积1.45 m2·g-1, 松装密度0.85 g·cm-3, 表面光滑的2#球形铂粉,用于制作厚膜铂电阻温度传感器生产工艺可行,电阻温度系数达到380×106·℃-1,是一种理想的电阻材料.

关键词:铂粉; 厚膜铂电阻; 温度系数;

Effect of Performance of Platinum Powder on TCR of Thick Film Platinum Resistance

Abstract:

Key words:

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