BGA封装结构热黏弹塑性的双尺度分析
来源期刊：东北大学学报(自然科学版)2010年第11期
论文作者：李英梅 刘军 刘均
文章页码：1669 - 1672
关键词：BGA;均匀化理论;黏弹塑性;热循环载荷;多层板;
摘 要：将倒装焊底充胶BGA封装结构简化为含有非完全（单层）周期性微结构的多层板,基于均匀化理论,焊料采用统一型Anand黏塑性本构模型,建立了一种非完全周期结构的热黏弹塑性双尺度分析方法.通过Rayleigh-Ritz法,采用高阶逐层离散模型,耦合解析求解了热循环载荷作用下的宏、细观问题,确定了焊球的热应力应变行为.通过与有限元方法的结果对照,验证了该分析方法是简洁、有效的.算例结果显示,温度载荷、胶层厚度等是影响焊球热黏弹塑性响应的主要因素.
李英梅，刘军，刘均
东北大学理学院
摘 要：将倒装焊底充胶BGA封装结构简化为含有非完全（单层）周期性微结构的多层板,基于均匀化理论,焊料采用统一型Anand黏塑性本构模型,建立了一种非完全周期结构的热黏弹塑性双尺度分析方法.通过Rayleigh-Ritz法,采用高阶逐层离散模型,耦合解析求解了热循环载荷作用下的宏、细观问题,确定了焊球的热应力应变行为.通过与有限元方法的结果对照,验证了该分析方法是简洁、有效的.算例结果显示,温度载荷、胶层厚度等是影响焊球热黏弹塑性响应的主要因素.
关键词：BGA;均匀化理论;黏弹塑性;热循环载荷;多层板;
