LED用SiC衬底的超精密研磨技术现状与发展趋势

来源期刊：机械设计与制造2013年第4期

论文作者：臧跃 周海 徐晓明 卓志国

文章页码：259 - 262

关键词：SiC衬底;研磨;粗糙度;加工效率;

摘    要：介简单地介绍了发光二极管的发展历程,概述了LED用SiC衬底的超精密研磨技术的最新现状及发展趋势,阐述了研磨技术的原理、应用和优势。同时结合实验室X61 930B2M-6型研磨机,分析了加工工艺参数对研磨表面质量的影响,介绍了当前SiC衬底加工达到的精度水平,即SiC衬底表面粗糙度小于50nm,平面度和翘曲度均小于5,并提出了研磨加工将会向高精度、高效率的方向发展。SiC作为外延的最佳衬底,必将成为研究热点,未来SiC会向大尺寸、更低缺陷水平方向发展。