热反挤压变形对n-SiC_p/2024复合材料组织与性能的影响

高文林¹，王向杰²，崔建忠²，孙刚¹，杨蓓³，王长顺³

1. 北京航空材料研究院2. 东北大学材料电磁过程教育部重点实验室3. 北京北方车辆集团有限公司

摘 要：利用半连续铸造-热反挤压工艺制备了n-SiCp/2024复合材料棒材。通过金相组织观察（OM）、扫描电镜（SEM）、室温力学性能以及电导率测试等手段,研究了该复合材料在热反挤压前后的显微组织、力学性能与电导率的变化情况。结果表明:复合材料铸锭中粗大第二相沿晶界非连续分布,Cu、Mg元素偏聚显著,大多数n-SiCP偏聚在晶界处,少量分布在晶内;热挤压变形后,n-SiCp团聚现象显著消除,Cu、Mg元素及n-SiCP分布趋于均匀,n-SiCp及破碎第二相沿热挤压方向呈纤维状分布;拉伸实验结果表明,热挤压后复合材料的强度及塑性显著提高;热挤压后,复合材料的电导率低于基体合金。

关键词：热反挤压;n-SiCp;铝基复合材料;显微组织;力学性能;电导率;