多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响

来源期刊：稀有金属材料与工程2017年第10期

论文作者：金艳婷 梁淑华 姜伊辉 邹军涛

文章页码：2943 - 2949

关键词：CuW/Al界面;Ni中间层;微观组织;金属间化合物;

摘    要：将CuW假合金表面部分Cu腐蚀掉,预留100²00μm厚度的W骨架,随后通过化学镀在W骨架上形成多孔结构Ni扩散层,最后在700℃下用固-液连接的方法制备出CuW/Al整体材料。比较了不同保温时间下界面扩散区域微观组织结构,分析了界面扩散溶解层金属间化合物析出序列。结果表明,CuW/Al界面间多孔结构Ni中间层可有效抑制柱状Al₂Cu相的生成和柯肯达儿孔洞裂纹的产生,界面处生成物主要以Al₂Cu和Al₅W化合物为主。添加多孔结构Ni中间层可提高CuW/Al界面结合性能和电导率。