新型水相封孔剂的性能评价

来源期刊：材料保护2013年第2期

论文作者：吴小明 刘宏 吴银丰 刘倩源

文章页码：20 - 89

关键词：封孔剂;镀金层;镀层修复;残留物清除;抗腐蚀;

摘    要：为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能。结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值。