单晶Cu材料纳米切削特性的分子动力学模拟

白清顺¹，盆洪民¹，梁迎春¹

(1.哈尔滨工业大学机电工程学院,哈尔滨,150001)

摘要:建立了单晶Cu纳米切削的三维分子动力学模型,研究了不同切削厚度下纳米切削过程中工件缺陷结构和应力分布的规律.纳米切削过程中,在刀具的前方和下方形成变形区并伴随缺陷的产生,缺陷以堆垛层错和部分位错为主.在纳米尺度下,工件存在很大的表面应力,随着切削的进行,工件变形区主要受压应力作用,巳加工表面主要受拉应力作用.随着位错在晶体中产生、繁殖及相互作用,工件先后经过弹性变形-塑性变形-加工硬化-完全屈服4个变形阶段,随后进入新的循环变形.结果表明:工件应力-位移曲线呈周期性变化;切削厚度较小时,工件内部没有明显的层错产生,随着切削厚度的增大,工件表面和亚表层缺陷增加;切削厚度越大,对应应力分量值越小.

关键词:单晶Cu; 分子动力学; 位错; 应力分布; 切削厚度; single crystal Cu; molecular dynamics; dislocation; stress distribution; cutting thickness;

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