近零膨胀多孔SiC/LAS陶瓷材料的制备与性能
来源期刊:材料保护2013年第S1期
论文作者:王波 徐少春 徐照芸 杨建锋
文章页码:27 - 29
关键词:多孔陶瓷材料;碳化硅;LiAlSiO4;热膨胀系数;杨氏模量;
摘 要:采用分步加热法成功制备了纯度较高的各向同性负热膨胀为-6.2×10-6 K-1的β-锂霞石材料LiAlSiO4。将SiC、Li-AlSiO4与玻璃粉末按一定比例混合,在950℃烧结1 h制备了近零热膨胀系数的多孔SiC/LAS陶瓷材料。研究结果表明,LiAl-SiO4在950℃烧结过程中与玻璃粉反应生成一部分近零膨胀锂辉石材料LiAlSi2 O6,通过改变玻璃结合剂的体积分数,可以调控SiC/LAS陶瓷材料的热气孔率及材料的杨氏模量。当玻璃粉末的体积分数为25%时,多孔材料的气孔率为~24%,热膨胀系数为0.38×10-6 K-1。杨氏模量达到~59 GPa,接近理论计算值。
王波,徐少春,徐照芸,杨建锋
西安交通大学材料科学与工程学院
摘 要:采用分步加热法成功制备了纯度较高的各向同性负热膨胀为-6.2×10-6 K-1的β-锂霞石材料LiAlSiO4。将SiC、Li-AlSiO4与玻璃粉末按一定比例混合,在950℃烧结1 h制备了近零热膨胀系数的多孔SiC/LAS陶瓷材料。研究结果表明,LiAl-SiO4在950℃烧结过程中与玻璃粉反应生成一部分近零膨胀锂辉石材料LiAlSi2 O6,通过改变玻璃结合剂的体积分数,可以调控SiC/LAS陶瓷材料的热气孔率及材料的杨氏模量。当玻璃粉末的体积分数为25%时,多孔材料的气孔率为~24%,热膨胀系数为0.38×10-6 K-1。杨氏模量达到~59 GPa,接近理论计算值。
关键词:多孔陶瓷材料;碳化硅;LiAlSiO4;热膨胀系数;杨氏模量;