微量Sn元素对高纯Cu线再结晶行为的影响

来源期刊：材料热处理学报2015年第5期

论文作者：曹军 范俊玲 刘志强

文章页码：95 - 100

关键词：高纯铜线;微Sn合金铜线;热影响区;再结晶;

摘    要：利用扫描电镜、强度测试仪分析了高纯铜线与微Sn合金铜线不同热处理温度下组织结构及强度、伸长率的差异,研究了高纯铜线、微Sn合金铜线再结晶行为及微量合金元素Sn对高纯铜线再结晶温度的影响机理。结果表明:Sn原子与铜原子间的化学交互作用与弹性交互作用,引起高纯铜的点阵畸变,阻碍再结晶过程中铜的晶界迁移,抑制再结晶和晶粒长大,使微Sn合金铜线再结晶温度由高纯铜线的400℃提高至450℃,且高纯铜线在热处理过程中晶粒增长与热处理时间呈四次方关系;微量Sn合金减少了无空气焊球热影响区长度,热影响区长度由150μm减少至120μm。