纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2005年第9期
论文作者：张程煜 丁秉钧 冯宇
关键词：纳米晶CuCr; 触头材料; 截流值;
摘 要：通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%～35%.
张程煜1，丁秉钧1，冯宇1
(1.西安交通大学,陕西,西安,710049)
摘要:通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%～35%.
关键词:纳米晶CuCr; 触头材料; 截流值;
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