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轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料

来源期刊：稀有金属与硬质合金2004年第2期

论文作者：杨会娟王志法姜国圣王海山唐仁政

文章页码：7 - 10

关键词：电子封装材料;Kovar/Cu/Kovar;轧制复合;轧制温度;变形率;

摘要：分析研究了轧制温度和单道次变形率对Kovar/Cu/Kovar层状复合材料制备的影响.结果表明,轧制温度为800℃,单道次变形率为50%时,Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好,电阻率、抗拉强度等性能均达到要求。

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杨会娟，王志法，姜国圣，王海山，唐仁政

关键词：电子封装材料;Kovar/Cu/Kovar;轧制复合;轧制温度;变形率;