环氧类反应性低聚体对聚碳酸酯/热致液晶聚合物原位复合体系的增容改性研究
来源期刊:宇航材料工艺2001年第3期
论文作者:罗正平 谢钢 李郁忠 张秋禹
关键词:环氧低聚体; 增容剂; 相容性; 原位复合材料;
摘 要:以少量环氧类低聚体作增容剂,考察了其对聚碳酸酯/半芳族热致液晶聚合物(PC/ILCPAl)体系的增容改性作用。DSC及SEM测试结果表明,少量增容剂的加入明显改善了原位复合体系的相容性。力学性能测定结果表明,当增容剂加入到含有20%TlCPA1的复合体系后,复合体系的拉伸强度和弯曲强度均有一定程度的提高。
罗正平1,谢钢1,李郁忠1,张秋禹1
(1.西北工业大学)
摘要:以少量环氧类低聚体作增容剂,考察了其对聚碳酸酯/半芳族热致液晶聚合物(PC/ILCPAl)体系的增容改性作用。DSC及SEM测试结果表明,少量增容剂的加入明显改善了原位复合体系的相容性。力学性能测定结果表明,当增容剂加入到含有20%TlCPA1的复合体系后,复合体系的拉伸强度和弯曲强度均有一定程度的提高。
关键词:环氧低聚体; 增容剂; 相容性; 原位复合材料;
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