聚酰亚胺薄膜热形变研究
来源期刊：绝缘材料2007年第6期
论文作者：王少峰 黄培 吕亮 朱梦冰 蒋远媛 王晓东
关键词：热机械分析; 温度校正; 聚酰亚胺薄膜; 亚胺化; 热膨胀系数;
摘 要：采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为.在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究.结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩.比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小.
王少峰1，黄培1，吕亮1，朱梦冰1，蒋远媛1，王晓东1
(1.南京工业大学,化学化工学院,南京,210009)
摘要:采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为.在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究.结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩.比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小.
关键词:热机械分析; 温度校正; 聚酰亚胺薄膜; 亚胺化; 热膨胀系数;
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