电子封装材料表面化学制备高导电率聚吡咯薄膜的研究
来源期刊：功能材料2006年第7期
论文作者：古美良 沈腊珍 胡明
关键词：聚吡咯薄膜; 电子封装材料; 化学聚合;
摘 要：研究了在环氧树脂塑料封装材料表面制备导电聚吡咯(PPy)薄膜的化学聚合方法,分析了影响聚吡咯薄膜微观形貌、附着力及电导率的因素.用四探针法测聚吡咯薄膜的电导率,并用扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(IR)、X射线光电子能谱(XPS)进行了表征.通过对电子封装材料的表面预处理与改性,制得了附着性好、均匀连续的聚吡咯薄膜,经掺杂电导率达到了45.10S/cm.
古美良1，沈腊珍1，胡明1
(1.天津大学,电子信息工程学院,天津,300072)
摘要:研究了在环氧树脂塑料封装材料表面制备导电聚吡咯(PPy)薄膜的化学聚合方法,分析了影响聚吡咯薄膜微观形貌、附着力及电导率的因素.用四探针法测聚吡咯薄膜的电导率,并用扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(IR)、X射线光电子能谱(XPS)进行了表征.通过对电子封装材料的表面预处理与改性,制得了附着性好、均匀连续的聚吡咯薄膜,经掺杂电导率达到了45.10S/cm.
关键词:聚吡咯薄膜; 电子封装材料; 化学聚合;
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