一种研究Cu/Al界面原子扩散Kirkendall效应的新方法
来源期刊:理化检验物理分册2006年第6期
论文作者:耿相英 李世春
关键词:铆钉法; Cu-Al扩散偶; Kirkendall效应;
摘 要:利用铆钉法制备了Cu-Al扩散偶.借助光学显微镜和彩色金相技术,通过分析烧结过程中销钉及销孔直径尺寸的变化,研究了Cu/Al界面原子扩散的Kirkandall效应.结果表明,在烧结温度范围内铜向铝中的扩散强度大于铝向铜中的扩散强度.
耿相英1,李世春1
(1.中国石油大学机电学院材料系,东营,257061)
摘要:利用铆钉法制备了Cu-Al扩散偶.借助光学显微镜和彩色金相技术,通过分析烧结过程中销钉及销孔直径尺寸的变化,研究了Cu/Al界面原子扩散的Kirkandall效应.结果表明,在烧结温度范围内铜向铝中的扩散强度大于铝向铜中的扩散强度.
关键词:铆钉法; Cu-Al扩散偶; Kirkendall效应;
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