六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展
来源期刊：粉末冶金技术2017年第1期
论文作者：张有茶 贾成厂
文章页码：68 - 150
关键词：六方氮化硼填料;导热;树脂;表面改性;
摘 要：总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)导热填料制备方法,介绍了近几年h BN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了h BN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对h BN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望。
张有茶1,2,3，贾成厂1
1. 北京科技大学新材料技术研究院
摘 要：总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)导热填料制备方法,介绍了近几年h BN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了h BN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对h BN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望。
关键词：六方氮化硼填料;导热;树脂;表面改性;
