苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能
来源期刊：宇航材料工艺2007年第6期
论文作者：汪明 杨士勇 陈建升 余瑞莲 左红军
关键词：苯乙炔苯酐; 聚酰亚胺低聚物; 熔体黏度;
摘 要：将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.
汪明1，杨士勇2，陈建升2，余瑞莲1，左红军2
(1.航天材料及工艺研究所,北京,100076;
2.中国科学院化学研究所高技术材料实验室,北京,100080)
摘要:将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3'',4,4''-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4''-二氨基二苯醚(3,4''-ODA)和1,4-双(4''-氨基-2''-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.
关键词:苯乙炔苯酐; 聚酰亚胺低聚物; 熔体黏度;
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