电真空无氧铜棒表面起泡原因分析
来源期刊：理化检验物理分册2017年第2期
论文作者：李湘海 蒋长乐
文章页码：144 - 295
关键词：TU1无氧铜棒;电真空器件;表面起泡;皮下缩尾;氧化物夹杂;
摘 要：某公司使用TU1无氧铜棒生产电真空器件,封装过程中铜棒表面起泡。采用低倍检验、金相检验、化学成分分析、扫描电镜以及能谱分析等方法对起泡原因进行了分析。结果表明:TU1无氧铜棒在挤制过程中尾部切除不完全,存在皮下缩尾缺陷,皮下缩尾缺陷中的氧化物夹杂是导致铜棒表面起泡的主要原因。
李湘海，蒋长乐
中铝洛阳铜业有限公司
摘 要：某公司使用TU1无氧铜棒生产电真空器件,封装过程中铜棒表面起泡。采用低倍检验、金相检验、化学成分分析、扫描电镜以及能谱分析等方法对起泡原因进行了分析。结果表明:TU1无氧铜棒在挤制过程中尾部切除不完全,存在皮下缩尾缺陷,皮下缩尾缺陷中的氧化物夹杂是导致铜棒表面起泡的主要原因。
关键词：TU1无氧铜棒;电真空器件;表面起泡;皮下缩尾;氧化物夹杂;
