抗坏血酸在预阳极化嵌入式超薄碳糊电极上的电化学行为
来源期刊：分析试验室2011年第5期
论文作者：赵小玲 汪振辉 柳海萍
文章页码：1 - 4
关键词：嵌入式超薄碳糊电极;电化学处理;抗坏血酸;伏安法;
摘 要：以镍铬合金为基体,直接在其表面嵌入碳糊构建了嵌入式超薄碳糊(IUCP)前驱膜,然后对其表面进行电化学处理,制备了预阳极化嵌入式超薄碳糊电极(PAIUCPE)。扫描电镜表征其形貌,伏安法检验其电化学性能,并以抗坏血酸(AA)为目标物考察PAIUCPE对AA的电化学响应情况,该电极制备非常简单、实验成本极其低廉,可直接用于AA的电化学测量。
赵小玲，汪振辉，柳海萍
河南师范大学化学与环境科学学院
摘 要：以镍铬合金为基体,直接在其表面嵌入碳糊构建了嵌入式超薄碳糊(IUCP)前驱膜,然后对其表面进行电化学处理,制备了预阳极化嵌入式超薄碳糊电极(PAIUCPE)。扫描电镜表征其形貌,伏安法检验其电化学性能,并以抗坏血酸(AA)为目标物考察PAIUCPE对AA的电化学响应情况,该电极制备非常简单、实验成本极其低廉,可直接用于AA的电化学测量。
关键词：嵌入式超薄碳糊电极;电化学处理;抗坏血酸;伏安法;
