无铅焊点及其内部金属间化合物的力学性能研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2014年第5期

论文作者：袁国政 杨雪霞 肖革胜 树学峰

文章页码：1153 - 1156

关键词：无铅焊点;金属间化合物;纳米压痕;力学性能;蠕变应力指数;

摘    要：采用纳米压痕技术对无铅焊点（Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag）及其内部界面金属间化合物（intermetallic compound,IMC）的力学性能进行测试。根据实际工业工艺流程制备无铅焊点试样;利用接触刚度连续测量（CSM）技术对焊点及内部IMC层进行测试,得到IMC层及无铅焊点的弹性模量、硬度等力学性能参数,并根据载荷-位移曲线的保载阶段确定蠕变应力指数。结果表明,Sn0.7Cu的IMC层的弹性模量和蠕变应力指数为无铅焊点的2.03和6.73倍;对无铅焊点的可靠性评估中,将IMC层的影响考虑进去使得结果更为合理。