烧结温度对SiC_p/Al复合材料组织与性能的影响

刘兴丹¹，阎峰云^1,2，赵红娟¹，陈体军¹，马郁柏¹

1. 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室2. 兰州理工大学有色金属合金及加工教育部重点实验室

摘 要：借助于直热法粉末触变成形,通过控制加电方式,压制成形并烧结制备SiC_p/Al复合材料,并对复合材料进行微观组织分析及热物理性能与力学性能测试,研究烧结温度对复合材料微观组织、热膨胀系数、热导率及抗弯强度的影响。结果表明:随烧结温度升高,复合材料内气孔减少,热膨胀系数先减小后增大,热导率逐渐增大,抗弯强度先增大后减小。最佳烧结温度为600℃,此温度下制备的含SiC_p体积分数60%的SiC_p/Al复合材料中,SiC_p颗粒分布均匀,材料组织致密;室温至250℃平均热膨胀系数小于5.0×10-6℃-1,其室温热导率为165W/（m·℃）,密度为3.01 g/cm3,复合材料的抗弯强度为340 MPa。

关键词：烧结温度;触变成形;SiCp/Al复合材料;热膨胀系数;热导率;抗弯强度;