Cu CMP平坦化中螯合剂与氧化剂的协同作用

闫辰奇¹，刘玉岭¹，张金¹，王辰伟¹，张燕¹，邓海文¹，安春燕²

1. 河北工业大学电子信息工程学院天津市电子材料与器件重点实验室2. 华北理工大学迁安学院

摘 要：研究了在铜化学机械抛光(CMP)平坦化中螯合剂与氧化剂的协同作用。铜CMP抛光液主要由SiO2磨料、非离子表面活性剂、螯合剂和氧化剂组成。针对不同比例螯合剂与氧化剂的协同作用,分别对抛光/静态腐蚀速率、电化学、片内非均匀性及平坦化、表面粗糙度进行了检测。通过对实验数据进行理论分析,研究表明当螯合剂与氧化剂的比例约为1∶1时,平坦化效果最好。研究为进一步优化抛光液配比,最终实现Cu CMP的全局平坦化提供了一定的理论基础。

关键词：CMP;螯合剂;氧化剂;协同作用;平坦化;