耐高温柔性PI气凝胶的合成与性能
来源期刊：宇航材料工艺2014年第1期
论文作者：沈登雄 房光强 刘金刚 杨士勇
文章页码：57 - 61
关键词：PI气凝胶;笼形低聚倍半硅氧烷(POSS);超临界CO2;合成;
摘 要：以3,3’,4,4’-联苯四酸二酐（BPDA）和含咪唑环的芳香族二胺,2-（4-氨基苯基）-5-氨基苯并咪唑（4-APBI）或2-（3-氨基苯基）-5-氨基苯并咪唑（3-APBI）为聚合单体,以八（氨基苯基）聚倍半硅氧烷（OAPS）为交联剂,采用超临界CO2干燥工艺制备了两种PI气凝胶,PIA-1（BPDA/4-APBI/OAPS）与PIA-2（BPDA/3-APBI/OAPS）。研究表明,制备的PI气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为22nm（PIA-1）与14 nm（PIA-2）。PIA-1与PIA-2的密度分别为0.105和0.080 g/cm3,BET表面积分别为693和302 m2/g。此外,制备的PI气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,T g超过了350℃,T5d超过了530℃。
沈登雄1，房光强2，刘金刚1，杨士勇1
1. 中国科学院化学研究所高技术材料实验室2. 上海宇航系统工程研究所
摘 要：以3,3’,4,4’-联苯四酸二酐（BPDA）和含咪唑环的芳香族二胺,2-（4-氨基苯基）-5-氨基苯并咪唑（4-APBI）或2-（3-氨基苯基）-5-氨基苯并咪唑（3-APBI）为聚合单体,以八（氨基苯基）聚倍半硅氧烷（OAPS）为交联剂,采用超临界CO2干燥工艺制备了两种PI气凝胶,PIA-1（BPDA/4-APBI/OAPS）与PIA-2（BPDA/3-APBI/OAPS）。研究表明,制备的PI气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为22nm（PIA-1）与14 nm（PIA-2）。PIA-1与PIA-2的密度分别为0.105和0.080 g/cm3,BET表面积分别为693和302 m2/g。此外,制备的PI气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,T g超过了350℃,T5d超过了530℃。
关键词：PI气凝胶;笼形低聚倍半硅氧烷(POSS);超临界CO2;合成;
