预聚体及活性稀释剂对UV固化聚氨酯基导电银浆性能的影响

来源期刊：合成材料老化与应用2015年第4期

论文作者：吴文剑 黄俊鹏 赖学军 李红强 曾幸荣 王全 曾建伟 周传玉

文章页码：12 - 17

关键词：紫外光固化;聚氨酯;导电银浆;预聚体;活性稀释剂;

摘    要：通过异氟尔酮二异氰酸酯（IPDI）与聚乙二醇（PEG）反应得到含有异氰酸根（NCO）的加成物（PEG-IPDI）,PEG-IPDI再与甲基丙烯酸羟乙酯（HEMA）发生反应得到端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚体（PEG-IPDI-HEMA）。将PEG-IPDI-HEMA与活性稀释剂组成有机粘结相,片状银粉为导电相,制备了紫外光（UV）固化聚氨酯基导电银浆。采用傅里叶变换红外光谱（FTIR）对预聚体PEG-IPDI-HEMA进行了表征,研究了PEG分子量、活性稀释剂种类及其用量对银浆的电导率、附着力和耐弯折性能的影响。结果表明:当PEG分子量为400 g/mol,采用质量分数17.0%的1,6-己二醇二丙烯酸酯（HDDA）作为活性稀释剂,可制备综合性能优良的导电银浆。银浆电导率达到1.88×105S/m;银浆与聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）基材具有良好的附着力,百格测试级别达到5B;耐弯折性能优异,在10次弯折测试后,电导率仍能达到7.41×104S/m。