并行半导体生产线投料控制策略研究

来源期刊：控制工程2020年第3期

论文作者：李莉 于青云

文章页码：409 - 417

关键词：并行半导体生产线;投料控制策略;主瓶颈设备;主加工区;

摘    要：首先提出了一种基于主瓶颈设备利用率的并行半导体生产线投料控制策略(Release Control Policy Based on Bottleneck Equipment Utility, RCPBEU):分析投料与主瓶颈设备利用率之间的相关性;通过设定不同的仿真场景,确定主瓶颈设备利用率标准区间值,用于判断每卡待投料工件是否投进该生产线。随后,将瓶颈设备扩展到瓶颈加工区,提出了基于主加工区利用率的并行半导体生产线投料控制策略(Release Control Policy Based on Processing Area Utility, RCPPAU):采用试凑法确定主加工区利用率标准区间值;将主加工区与关系协同投料、主加工区或关系协同投料的方法在仿真系统上进行大量仿真。仿真结果表明,上述方法与固定在制品投料方法相比,出片量、加工周期、准时交货率、紧急工件准时交货率均能得到较大程度的改善。