柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展
来源期刊：绝缘材料2005年第3期
论文作者：范和平 杨志兰 李桢林
关键词：柔性; 印制电路板; 胶粘剂;
摘 要：在 22篇文献基础上综述了柔性印制电路板 (FPC) 的近期发展情况及柔性印制电路板用的各种树脂基胶粘剂的特点和使用要求 ,并对几种常用胶粘剂作了概括性的叙述.
范和平1，杨志兰2，李桢林1
(1.湖北省化学研究院,湖北,武汉,430074;
2.中南民族大学,湖北,武汉,430074)
摘要:在 22篇文献基础上综述了柔性印制电路板 (FPC) 的近期发展情况及柔性印制电路板用的各种树脂基胶粘剂的特点和使用要求 ,并对几种常用胶粘剂作了概括性的叙述.
关键词:柔性; 印制电路板; 胶粘剂;
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