同步辐射的基本知识 第六讲同步辐射中的光刻、微加工和其他技术及其应用
来源期刊：理化检验物理分册2010年第1期
论文作者：杨传铮 程国峰 黄月鸿
文章页码：67 - 73
摘 要：<正>传统的集成电路（IC）和超大规模硅集成电路（VLSIC）的制作是基于微电子电路版图设计和芯片的微加工工艺。微加工工艺包括掩模制作、薄膜工艺、涂胶、曝光、刻蚀、外延以及杂质扩散等。典型的双极型集成电路工艺中共经过六次（阴埋、隔离、基极、发射极、表面SiO2绝缘层和铝线）光
杨传铮1，程国峰2，黄月鸿2
1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所2. 中国科学院上海硅酸盐研究所
摘 要：<正>传统的集成电路（IC）和超大规模硅集成电路（VLSIC）的制作是基于微电子电路版图设计和芯片的微加工工艺。微加工工艺包括掩模制作、薄膜工艺、涂胶、曝光、刻蚀、外延以及杂质扩散等。典型的双极型集成电路工艺中共经过六次（阴埋、隔离、基极、发射极、表面SiO2绝缘层和铝线）光
关键词：
