强流脉冲电子束表面合金化的涂层厚度优化模拟
来源期刊：材料热处理学报2015年第11期
论文作者：秦颖 李光芝 董闯
文章页码：244 - 249
关键词：强流脉冲电子束;表面合金化;温度场;模拟;
摘 要：通过建立三维温度场模型,利用数值模拟方法,模拟316L钢表面进行Ti和Al合金化的温度场分布,分析Ti、Al涂层厚度以及电子束能量密度对合金化的影响。结果表明,在能量密度为6 J/cm2电子束的一次脉冲处理下,316L钢表面合金化Ti的优化涂层厚度为1.1μm,表面合金化Al的优化涂层厚度为2μm。
秦颖1,2，李光芝1,2，董闯1,2
1. 大连理工大学三束材料改性重点实验室2. 大连理工大学高科技研究院
摘 要：通过建立三维温度场模型,利用数值模拟方法,模拟316L钢表面进行Ti和Al合金化的温度场分布,分析Ti、Al涂层厚度以及电子束能量密度对合金化的影响。结果表明,在能量密度为6 J/cm2电子束的一次脉冲处理下,316L钢表面合金化Ti的优化涂层厚度为1.1μm,表面合金化Al的优化涂层厚度为2μm。
关键词：强流脉冲电子束;表面合金化;温度场;模拟;
