化学法二步还原制备超细铜粉

来源期刊：机械工程材料2008年第8期

论文作者：黄草明 黄子石

文章页码：36 - 39

关键词：二步还原;超细铜粉;葡萄糖;抗坏血酸;

摘    要：以CuSO4溶液为原料,用葡萄糖作为预还原剂进行初步还原,用抗坏血酸进行二次还原,在不同的工艺参数下制备了超细铜粉;用激光粒度仪、SEM、XRD等对铜粉进行了表征。结果表明:较优的制备工艺为预还原时间90 min,溶液中Cu2+浓度0.2 mol.L-1,还原反应温度为80℃,溶液的pH值为14,葡萄糖浓度为0.05 mol.L-1,抗坏血酸浓度为0.025 mol.L-1;制备的铜粉平均粒径为8μm左右,粒径分布窄;铜粉形貌为各向生长均匀结晶良好的立方体、柱状或类球晶体;低温干燥后生成物为纯铜粉,未见Cu2O和CuO的特征峰。