甲醛法化学镀铜的电化学研究

秦笑^1,2，王娟^1,3，林高用²，郑开宏^1,3，冯晓伟^1,3

1. 广东省科学院广东省材料与加工研究所2. 中南大学材料科学与工程学院3. 广东处金属强韧化技术与应用重点实验室

摘 要：研究甲醛化学镀铜的电化学机理可以为开发化学镀铜工艺提供指导。应用线性扫描伏安法（LSV）分析了温度、pH值和添加剂浓度对镀液体系阳极氧化和阴极还原的影响。在优化化学镀铜工艺后进行石墨粉化学镀铜,并对石墨及镀铜石墨的物相、形貌及成分进行分析。结果表明:升高温度能同时增大镀液体系阳极氧化和阴极还原的反应速率; p H值增大加快了阳极氧化的反应速率,抑制了Cu（Ⅰ）的歧化反应,促进了阴极铜离子还原;添加剂对阴、阳极反应均有一定抑制作用,但可配位Cu（Ⅰ）,抑制歧化反应;较优的化学镀铜工艺参数（10 mg/L2,2’-联吡啶,5 mg/L亚铁氰化钾,镀液温度为50℃和p H=13）下进行化学镀铜得到的镀铜层与石墨结合紧密,包覆完整。

关键词：化学镀铜;甲醛;添加剂;线性扫描伏安法;阳极氧化;阴极还原;