成膜基板烧结异常的分析及改进
来源期刊：宇航材料工艺2015年第1期
论文作者：王尚智 赵丹
文章页码：86 - 88
关键词：成膜基板;烧结;玻璃;SEM;
摘 要：某成膜基板在烧结后出现了析出透明物质的异常现象,严重影响了基板的键合强度。通过外观检查、SEM分析和能谱分析等手段,确定析出物为导体浆料中的玻璃相。分析结果表明,印刷厚度较厚是造成本次基板烧结异常的主要原因,但降低印刷厚度会对产品电性能产生影响。
王尚智，赵丹
山东航天电子技术研究所
摘 要：某成膜基板在烧结后出现了析出透明物质的异常现象,严重影响了基板的键合强度。通过外观检查、SEM分析和能谱分析等手段,确定析出物为导体浆料中的玻璃相。分析结果表明,印刷厚度较厚是造成本次基板烧结异常的主要原因,但降低印刷厚度会对产品电性能产生影响。
关键词：成膜基板;烧结;玻璃;SEM;
