钨粉粒度对电极用钨铜合金组织和性能的影响

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2007年第2期

论文作者：熊湘君 刘盈霞

文章页码：101 - 105

关键词：钨铜合金;粉末粒度;熔渗;性能;

摘    要：钨粉粒度是影响钨铜合金组织和性能的主要因素之一,采用不同粒度（2.65μm、4μm、8 0m）的钨粉用熔渗法制备钨铜合金,通过性能检测和组织分析研究了钨粉粒度对该合金密度、硬度和电导率的影响。实验结果表明：钨粉粒度越细,钨铜合金的密度和硬度越大；但是由细钨粉制备的W-Cu合金闭孔较多,均匀性较差,电导率较小。钨粉粒度为4μm时所得产品综合性能最好,W-30Cu合金密度为14.44 g/cm3、硬度为HB 212、电导率为24.2 MS/m。W-20Cu合金密度为15-38 g/cm3,硬度为HB225,电导率为22.6 MS/m。